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칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트

칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트

모크: 100 PC를
표준 포장: 5 벨트/박스 또는 10 벨트/박스
배달 기간: 10 평일
지불 방법: T는 / T
공급 능력: 500 벨트 /10 일
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
WEEM
인증
ISO 9001 & ISO 14001
모델 번호
3126 넓은 벨트
지원:
프리미엄 Z- 가중 방수 폴리 에스테르 천
본딩:
수지 에 수지
코팅:
코팅되는 것으로 마감되세요
곡물:
지르코니아 알루미나 / 소성 된 알루미나 블렌드
처리:
대전 방지적입니다
그릿 범위:
P40 & P60
거대한 폭:
1400mm / 55 "
너비:
1380mm / 54 "
강조하다:

가려진 직물 지르코니아 알루미나 모래 벨트

,

칩 보드 썰매 썰매 벨트

제품 설명

WEEM 3126 지르코니아 알루미나 및 소성 알루미나 혼합 입자 와이드 샌딩 벨트 (칩보드용)


빠른 세부 정보:


WEEM 3126 와이드 샌딩 벨트는 MDF, 파티클보드, 칩보드와 같은 엔지니어링 목재 표면의 고효율 샌딩을 위해 설계되었습니다. 내구성이 뛰어난 Y-웨이트 방수 폴리에스터 백킹을 기반으로 하며, 연마 표면은 자체 연마 지르코니아 알루미나와 열처리된 소성 알루미나의 정밀한 혼합으로 구성되어 정전기 방지 처리를 통해 로딩을 최소화하고 벨트 수명을 연장합니다.


 사양:


백킹:   프리미엄 Z-웨이트 방수 폴리에스터 천
처리:   정전기 방지
코팅:   폐쇄 코팅
본딩:   레진 오버 레진
입자:   지르코니아 알루미나 / 소성 알루미나 혼합
 와이드 벨트 폭:   1380mm / 54"

점보 폭

 1400mm / 55"



 입도 범위:

P24

P36

P40

P50

P60

P80

P100

P120

P150

P180

P220

P240

P280

P320

P400

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

 : 일반  : 맞춤형


 조인트 옵션:


WEEM 3126 와이드 샌딩 벨트는 다양한 샌딩 시스템 및 요구 사항에 맞게 4가지 유형의 조인트로 제공됩니다.


테이프 온 게인 라인 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 0 기본값.


테이프 온 게인 지그재그 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 1


테이프 온 버트 라인 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 2


테이프 온 버트 지그재그 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 3



강력한 양방향 테이프 접합 사용 응용 분야:

칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 4


Steinemann, Imeas, Sofuma 등과 같은 와이드 벨트 샌더용으로 설계되었습니다.



목공 / 목재 기반 패널 / MDF / HDF / OSB / 합판 / 라미네이트 시트 / 칩보드 / 파티클 보드


칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 5


경쟁 우위



:지르코니아 알루미나 입자


  • 자가 연마 구조는 압력 하에서 일관된 고속 절단을 보장합니다.
    소성 알루미나 첨가제


  • 내구성을 향상시키고 더 시원하고 균일한 표면 마감을 생성합니다.
    내구성이 뛰어난 Y-웨이트 백킹


  • 방수 및 찢어짐 방지 백킹은 고속에서 벨트 안정성을 보장합니다.
    정전기 방지 처리


  • 샌딩 중 먼지 축적 및 열 축적을 최소화합니다.
    폐쇄 코트 구조


  • 더 높은 연마 밀도는 재료 제거율과 최종 마감을 향상시킵니다.
    비용 효율적인 성능


  • 수명과 생산성 측면에서 기존 산화 알루미늄 벨트보다 뛰어납니다.
     설명:


WEEM 3126


은 표준 산화 알루미늄 벨트를 우수한 성능과 비용 효율성으로 대체하는 패널 생산 시설에서 널리 사용됩니다.하이브리드 연마 혼합물지르코니아 알루미나소성 알루미나 성분은 입자 유지력, 열 분산 및 마감 일관성을 향상시킵니다.지르코니아 성분은 공격적인 절삭력과 긴 수명을 제공하는 반면, 소성 알루미나 성분은 입자 유지력, 열 분산 및 마감 일관성을 향상시킵니다.이 조합은


균형 잡힌 성능—생산성과 표면 품질 모두가 우선시되는 까다로운 샌딩 라인에 이상적입니다. 벨트의 정전기 방지 처리된 표면은 먼지 로딩을 방지하는 데 도움이 되며, 폐쇄 코트 구조는 인치당 높은 농도의 절삭 지점을 보장하여 더 빠른 재료 제거와 더 부드러운 결과를 얻을 수 있습니다. Y-웨이트 방수 폴리에스터 백킹은 산업용 와이드 벨트 샌더에서 지속적인 작동에 필요한 강성과 인장 강도를 제공합니다.WEEM 3126


은 표준 산화 알루미늄 벨트를 우수한 성능과 비용 효율성으로 대체하는 패널 생산 시설에서 널리 사용됩니다.


상품
제품 세부 정보
칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트
모크: 100 PC를
표준 포장: 5 벨트/박스 또는 10 벨트/박스
배달 기간: 10 평일
지불 방법: T는 / T
공급 능력: 500 벨트 /10 일
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
WEEM
인증
ISO 9001 & ISO 14001
모델 번호
3126 넓은 벨트
지원:
프리미엄 Z- 가중 방수 폴리 에스테르 천
본딩:
수지 에 수지
코팅:
코팅되는 것으로 마감되세요
곡물:
지르코니아 알루미나 / 소성 된 알루미나 블렌드
처리:
대전 방지적입니다
그릿 범위:
P40 & P60
거대한 폭:
1400mm / 55 "
너비:
1380mm / 54 "
최소 주문 수량:
100 PC를
포장 세부 사항:
5 벨트/박스 또는 10 벨트/박스
배달 시간:
10 평일
지불 조건:
T는 / T
공급 능력:
500 벨트 /10 일
강조하다

가려진 직물 지르코니아 알루미나 모래 벨트

,

칩 보드 썰매 썰매 벨트

제품 설명

WEEM 3126 지르코니아 알루미나 및 소성 알루미나 혼합 입자 와이드 샌딩 벨트 (칩보드용)


빠른 세부 정보:


WEEM 3126 와이드 샌딩 벨트는 MDF, 파티클보드, 칩보드와 같은 엔지니어링 목재 표면의 고효율 샌딩을 위해 설계되었습니다. 내구성이 뛰어난 Y-웨이트 방수 폴리에스터 백킹을 기반으로 하며, 연마 표면은 자체 연마 지르코니아 알루미나와 열처리된 소성 알루미나의 정밀한 혼합으로 구성되어 정전기 방지 처리를 통해 로딩을 최소화하고 벨트 수명을 연장합니다.


 사양:


백킹:   프리미엄 Z-웨이트 방수 폴리에스터 천
처리:   정전기 방지
코팅:   폐쇄 코팅
본딩:   레진 오버 레진
입자:   지르코니아 알루미나 / 소성 알루미나 혼합
 와이드 벨트 폭:   1380mm / 54"

점보 폭

 1400mm / 55"



 입도 범위:

P24

P36

P40

P50

P60

P80

P100

P120

P150

P180

P220

P240

P280

P320

P400

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

해당 없음

 : 일반  : 맞춤형


 조인트 옵션:


WEEM 3126 와이드 샌딩 벨트는 다양한 샌딩 시스템 및 요구 사항에 맞게 4가지 유형의 조인트로 제공됩니다.


테이프 온 게인 라인 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 0 기본값.


테이프 온 게인 지그재그 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 1


테이프 온 버트 라인 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 2


테이프 온 버트 지그재그 조인트: 칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 3



강력한 양방향 테이프 접합 사용 응용 분야:

칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 4


Steinemann, Imeas, Sofuma 등과 같은 와이드 벨트 샌더용으로 설계되었습니다.



목공 / 목재 기반 패널 / MDF / HDF / OSB / 합판 / 라미네이트 시트 / 칩보드 / 파티클 보드


칩보드, 지르코니아 알루미나 / 칼시네드 알루미나 혼합 곡물 넓은 모래 벨트 5


경쟁 우위



:지르코니아 알루미나 입자


  • 자가 연마 구조는 압력 하에서 일관된 고속 절단을 보장합니다.
    소성 알루미나 첨가제


  • 내구성을 향상시키고 더 시원하고 균일한 표면 마감을 생성합니다.
    내구성이 뛰어난 Y-웨이트 백킹


  • 방수 및 찢어짐 방지 백킹은 고속에서 벨트 안정성을 보장합니다.
    정전기 방지 처리


  • 샌딩 중 먼지 축적 및 열 축적을 최소화합니다.
    폐쇄 코트 구조


  • 더 높은 연마 밀도는 재료 제거율과 최종 마감을 향상시킵니다.
    비용 효율적인 성능


  • 수명과 생산성 측면에서 기존 산화 알루미늄 벨트보다 뛰어납니다.
     설명:


WEEM 3126


은 표준 산화 알루미늄 벨트를 우수한 성능과 비용 효율성으로 대체하는 패널 생산 시설에서 널리 사용됩니다.하이브리드 연마 혼합물지르코니아 알루미나소성 알루미나 성분은 입자 유지력, 열 분산 및 마감 일관성을 향상시킵니다.지르코니아 성분은 공격적인 절삭력과 긴 수명을 제공하는 반면, 소성 알루미나 성분은 입자 유지력, 열 분산 및 마감 일관성을 향상시킵니다.이 조합은


균형 잡힌 성능—생산성과 표면 품질 모두가 우선시되는 까다로운 샌딩 라인에 이상적입니다. 벨트의 정전기 방지 처리된 표면은 먼지 로딩을 방지하는 데 도움이 되며, 폐쇄 코트 구조는 인치당 높은 농도의 절삭 지점을 보장하여 더 빠른 재료 제거와 더 부드러운 결과를 얻을 수 있습니다. Y-웨이트 방수 폴리에스터 백킹은 산업용 와이드 벨트 샌더에서 지속적인 작동에 필요한 강성과 인장 강도를 제공합니다.WEEM 3126


은 표준 산화 알루미늄 벨트를 우수한 성능과 비용 효율성으로 대체하는 패널 생산 시설에서 널리 사용됩니다.